歡迎來到實(shí)佳線路板組件制造-組件化線路板/柔性PCBA模塊/線路板封裝件/新型電子元件！
在智能穿戴設(shè)備持續(xù)微型化、功能多元化的浪潮中，智能戒指正成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的新焦點(diǎn)。實(shí)佳電子憑借深厚的線路板研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)，連續(xù)突破技術(shù)瓶頸，推出多款專為智能戒指設(shè)計(jì)的高性能基板解決方案，涵蓋超薄六層軟硬結(jié)合板、四層軟板基板與四層軟硬結(jié)合板，為智能戒指的輕薄化、高集成、高可靠性提供核心支持。
一、產(chǎn)品系列概覽：三種結(jié)構(gòu)，一致追求
1. 超薄六層軟硬結(jié)合基板
?采用創(chuàng)新的“1+1+2+1+1”疊層架構(gòu)，融合軟板與硬板優(yōu)勢(shì)
?具備精密布線、電源管理、電磁屏蔽、功能集成等多層功能
?極致薄型化設(shè)計(jì)，完美適配戒指類產(chǎn)品的空間限制
?支持藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)、健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)追蹤等高階功能
2. 四層軟板基板
?基聚酰亞胺柔性基材，具備優(yōu)異的彎曲性能與耐用性
?采用“1+2+1”疊層結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高密度布線與精準(zhǔn)阻抗控制
?微孔互聯(lián)技術(shù)最小孔徑達(dá)0.1mm，支持復(fù)雜芯片與傳感器集成
?超薄柔韌，是智能戒指輕量化設(shè)計(jì)的理想選擇
3. 四層軟硬結(jié)合板
?整體厚度僅0.6mm，最小線寬/線距0.06mm，實(shí)現(xiàn)高精度布線
?軟硬結(jié)合區(qū)域采用特殊工藝，確保彎曲可靠性與連接穩(wěn)定性
?支持健康監(jiān)測(cè)、NFC識(shí)別、電子支付、物聯(lián)網(wǎng)控制等多功能集成
?通過ROSH、Reach、EMC等多項(xiàng)認(rèn)證，品質(zhì)有保障
二、技術(shù)核心：精密工藝賦能微型創(chuàng)新
實(shí)佳電子在材料選型、疊層設(shè)計(jì)、微孔加工、層間對(duì)位等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破：
?微孔互聯(lián)技術(shù)：最小金屬化孔徑達(dá)0.1mm，支持高密度集成
?精準(zhǔn)阻抗控制：保障信號(hào)傳輸完整性與穩(wěn)定性
?柔性銜接工藝：有效處理軟硬板過渡區(qū)域，提升產(chǎn)品可靠性
?全程AOI檢測(cè)+多項(xiàng)可靠性測(cè)試：確保每一片基板都符合工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
三、應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，賦能智能戒指多元進(jìn)化
實(shí)佳電子基板產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于：
①健康監(jiān)測(cè)戒指：心率、血氧、睡眠監(jiān)測(cè)
②運(yùn)動(dòng)追蹤戒指：步數(shù)統(tǒng)計(jì)、運(yùn)動(dòng)模式識(shí)別
③NFC智能戒指：門禁、支付、身份識(shí)別
④物聯(lián)網(wǎng)控制戒指：智能家居、設(shè)備互聯(lián)控制
⑤多功能集成戒指：融合通信、感知、交互于一體的下一代終端
四、實(shí)佳電子：從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程伙伴
實(shí)佳電子線路板制造事業(yè)部專注于柔性板、軟硬結(jié)合板、剛性板及模塊化組件的研發(fā)與制造，具備ODM/OEM雙模式服務(wù)能力。我們擁有完善的研發(fā)體系、成熟的制造流程與嚴(yán)格的品控標(biāo)準(zhǔn)，可為客戶提供從概念設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的全程技術(shù)支持。
創(chuàng)新不止，精益求精。實(shí)佳電子將持續(xù)推動(dòng)線路板技術(shù)的微型化與高性能化，助力智能戒指產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)功能與體驗(yàn)的雙重飛躍。歡迎行業(yè)客戶與合作伙伴垂詢合作，共同開創(chuàng)智能穿戴新紀(jì)元！
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